酚醛墊板 SD-BU45：俗稱 墊板、尿素板、鑽孔板、PCB鑽孔板
酚醛墊板主要使用在軟質或硬質印刷電路基路的鉆板、成型或裁切加工時，做為上下墊蓋保護之用。
| 品號 |
特性及用途 |
適合加工性 |
適加工的最小孔徑(mm) |
| SD-BU45 |
一般BGA用墊板，低彎曲度 |
鉆孔加工時不產生孔塞及毛邊現象 |
≧0.10φ |
| 品號 |
標準厚度(mm) |
厚度公差(mm) |
標準尺寸(mm) |
| SD-BU45 |
1.5 |
±0.05 |
(S)942×1245
(M)1042×1245
(L)1092×1245 |
| 基本特性 |
試驗方法 |
前處理條件(1) |
單位 |
規格值 |
| SD-BU45 |
| 樹脂種類 |
- |
- |
- |
酚醛樹脂 |
| 基材 |
- |
- |
- |
牛皮紙 |
| 標準顏色 |
- |
- |
- |
 紅褐色 |
| 比重 |
JIS-K6911 |
- |
- |
1.38~1.44 |
| 耐熱性 |
120分鐘x120℃ |
A |
- |
無變化 |
| 彎曲強度 |
縱向 |
JIS-K6911 |
A |
Kgf/mm2 |
≧13.0 |
| 橫向 |
≧11.0 |
| 吸水量 |
JIS-K6911 |
E-24/50+D-24/23 |
g/200cm2 |
≦2.0 |
| 彎曲率 |
JIS-K6911 |
A |
% |
≦0.9 |
| 硬度 |
JIS-K7215 |
A |
° |
90±2 |
| 存放環境 |
- |
- |
℃ |
5~40 |
| - |
RH |
% |
50~80 |
※本產品使用後經環保署認可檢驗機構檢驗，其廢棄物溶出液重金屬含量符合國家標準，
(專案編號:ET88D0181)
(1)前處理條件中的字母表示試片的各種前處理方式。
A:表受理時狀態，無前處理；
C:表恆溫恆濕之空氣中；
D:表浸於恆溫之水中；
E:表恆溫之空氣中；
O:表浸於恆溫之油中。
第一欄的數字表處理的時間(小時)；
第二欄的數字表處理的溫度(攝氏度)；
第三欄的數字表處理的相對濕度(百分比)。
