酚醛墊板主要使用在軟質或硬質印刷電路基板的鉆孔、成型或裁切加工時,做為上下墊蓋保護之用。
墊板的基本特性及可供應的標準尺寸請參照下表。
品號 | 特性及用途 | 適合加工性 | 適加工的最小孔徑(mm) |
SD-BU26 | 一般PCB用墊板,低彎曲度 | 鉆孔加工時不產生孔塞及毛邊現象 | ≧0.15φ |
SD-BU27 | 一般PCB用墊板,低彎曲度 | 鉆孔加工時不產生孔塞及毛邊現象 | ≧0.2φ |
SD-BU45 | 一般BGA用墊板,低彎曲度 | 鉆孔加工時不產生孔塞及毛邊現象 | ≧0.10φ |
品號 | 標準厚度(mm) | 厚度公差(mm) | 標準尺寸(mm) |
SD-BU26 | +1.5/-0.1 | ±0.05 | (S)942×1245 (M)1042×1245 (L)1092×1245 |
SD-BU27 | 1.5 2.0 | ±0.1 ±0.1 | (S)942×1245 (M)1042×1245 (L)1092×1245 |
SD-BU45 | 1.5 | ±0.05 | (S)942×1245 (M)1042×1245 (L)1092×1245 |