酚醛垫板主要使用在软质或硬质印刷电路基板的钻孔、成型或裁切加工时,做为上下垫盖保护之用。
垫板的基本特性及可供应的标准尺寸请参照下表。
品号 | 特性及用途 | 适合加工性 | 适加工的最小孔径(mm) |
SD-BU26 | 一般PCB用垫板,低弯曲度 | 钻孔加工时不产生孔塞及毛边现象 | ≧0.15φ |
SD-BU27 | 一般PCB用垫板,低弯曲度 | 钻孔加工时不产生孔塞及毛边现象 | ≧0.2φ |
SD-BU45 | 一般BGA用垫板,低弯曲度 | 钻孔加工时不产生孔塞及毛边现象 | ≧0.10φ |
品号 | 标准厚度(mm) | 厚度公差(mm) | 标准尺寸(mm) |
SD-BU26 | +1.5/-0.1 | ±0.05 | (S)942×1245 (M)1042×1245 (L)1092×1245 |
SD-BU27 | 1.5 2.0 | ±0.1 ±0.1 | (S)942×1245 (M)1042×1245 (L)1092×1245 |
SD-BU45 | 1.5 | ±0.05 | (S)942×1245 (M)1042×1245 (L)1092×1245 |